風(fēng)華高科深圳展

展會簡介：

  從芯片設(shè)計(jì)到封測，從智能設(shè)計(jì)到集成！高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！

  ELEXCON 2023將開啟 “嵌入式系統(tǒng)與AIoT展” “車規(guī)與電源展” “半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展”三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會展中心（福田）。6萬平方米的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級芯片、無源器件、嵌入式系統(tǒng)、SiP與先進(jìn)封裝等熱門話題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

展示范圍

嵌入式系統(tǒng)與AIoT展

· AI處理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V

· 模擬芯片、存儲、模塊、無源器件

· 無線技術(shù)

· 開源硬件、工控機(jī)/板卡

· 操作系統(tǒng)、軟件和工具

車規(guī)與電源展

· 第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、無源器件

· PMIC/BMS、DCDC/ACDC

· 電源模塊、連接器、電源測試

· 儲能技術(shù)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展

· 3D IC設(shè)計(jì)、EDA工具、IP

· 晶圓制造與晶圓級封裝

· SiP與先進(jìn)封裝

· Chiplet技術(shù)

· 功率器件封測、MEMS封測

· 封裝材料/IC基板

· 微組裝與智能制造

· OSAT服務(wù)